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  • 美國(guó)Enviro  Gold #817

美國(guó)Enviro Gold #817

本產(chǎn)品經(jīng)過 Enviro * Gold 化學(xué)實(shí)驗(yàn)室的四年多開發(fā)和研究,利用新一代表面活性劑降低# 817的表面張力低于30達(dá)因每平方厘米。Enviro * Gold環(huán)保,方便使用,讓工作場(chǎng)所更加安全的同時(shí)能進(jìn)行高水平的清洗。

產(chǎn)品詳情

product details

產(chǎn)品特性


   
設(shè)計(jì)規(guī)范

獨(dú)特設(shè)計(jì)

堿性,清洗助焊劑,蝕刻,電鍍殘留和“裸板”或組裝污染物的水基清洗劑

第一焊點(diǎn)

防焊點(diǎn)消光

適度的的pH值,防止焊點(diǎn)消光

降低成本

低成本更安全

能在較低溫度下使用,減低了營(yíng)運(yùn)成本,同時(shí)也最大限度地提高了安全

腐蝕性物質(zhì)

無腐蝕性

無腐蝕性和非管制性運(yùn)輸品

活性磷酸鹽

無磷酸鹽

不包含任何磷酸鹽,消耗臭氧層的化學(xué)品,乙二醇醚,或“EDTA”的重金屬螯合劑檸檬酸

   
降解

可完全降解

在POTW中完全降解;產(chǎn)品主要成份MEA在美國(guó)EPA首選化學(xué)品名單中

氣泡

優(yōu)秀的去泡性

優(yōu)秀的去泡特性,尤其是在WS/ OA清洗系統(tǒng)中

丙二醇

非異丙醇

不含有異丙醇

異味

不刺鼻

低氣味

揮發(fā)性有機(jī)化合物

低揮發(fā)性化合物

極低的揮發(fā)性有機(jī)化合物

   
清洗

清洗無殘留

較低的表面張力使其能嚴(yán)密地滲透各個(gè)小元器件,清洗和沖洗無殘留

兼容

兼容性高

兼容大多數(shù)的工藝和設(shè)備材料

環(huán)保

清潔環(huán)保

適當(dāng)?shù)慕饘傥⒘_^濾和pH值調(diào)整后,污水可以直接排到下水道

系統(tǒng)

適用更多系統(tǒng)

可用于超聲波,浸泡,離線和在線清洗系統(tǒng)

包裝袋

55加侖包裝

提供5加侖或55加侖的包裝 


規(guī)格參數(shù)


濃度
外觀
PH
表面張力白利糖度折射率

100%

純液、微黃、透明N/AN/AOff Scale標(biāo)度

20%

4to1 透明、無色11.726.514.61.3551
10%9to1 透明、無色11.628.57.31.345
5%

19to1 透明、無色

11.330.83.61.339
2.5%

39to1 透明、無色

11.134.11.81.336
1.25%

79to1 透明、無色

11.037.90.91.334


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W20 無鹵水洗錫膏

W20 無鹵水洗錫膏

AIM的W20水溶性焊錫膏是一種零鹵化物/鹵素助焊劑配方。 W20 專為增強(qiáng)所有可焊電子表面的潤(rùn)濕性能而開發(fā)。W20 具有出色的印刷性能和八小時(shí)以上的鋼網(wǎng)放置時(shí)間。W20 高可溶性殘留物在清水中很容易清除,即使在低間距元器件也是如此。這種多用途的水溶性產(chǎn)品可滿足業(yè)界對(duì)穩(wěn)定可靠的無鹵水溶性焊錫膏的需求。

BGA植球清洗機(jī)JEK-380SC

BGA植球清洗機(jī)JEK-380SC

BGA植球清洗機(jī).SIP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級(jí)封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨(dú)立的雙水箱設(shè)計(jì),可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機(jī)采用臺(tái)灣進(jìn)口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機(jī)器即使使用多年后,外觀與內(nèi)部依然如新機(jī)。

NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎(chǔ)改進(jìn)而來,是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細(xì)錫粉開發(fā)設(shè)計(jì),為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性,為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強(qiáng)大、持久的潤(rùn)濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤(rùn)濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點(diǎn)。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

PCBA代工清洗

PCBA代工清洗

清洗代工簡(jiǎn)介我司擁有豐富的清洗設(shè)備制造和清洗代工的經(jīng)驗(yàn),針對(duì)PCBA助焊劑殘留和半導(dǎo)體清洗有專業(yè)的經(jīng)驗(yàn),是您最理想的清洗代工合作伙伴。

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