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  • NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88 松香型免洗錫膏

NCH88焊膏經(jīng)過 NC258為基礎(chǔ)改進而來,是完全新一代的免洗錫膏。NCH88 為含鉛及無鉛 T4 及更細錫粉開發(fā)設(shè)計,為現(xiàn)在超微粒子和 umBGA 裝置提供穩(wěn)定的印刷性,為最具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用減少DPMO。新的活化劑系統(tǒng)提供強大、持久的潤濕性以適應(yīng)較廣的工藝窗口和技術(shù)要求。NCH88 催化劑將減少潤濕相關(guān)的缺陷,如 HiP(窩枕)并提供光滑閃亮的焊點。 NCH88 減少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞

產(chǎn)品詳情

product details

產(chǎn)品特點


   
一鍵式排產(chǎn)

獨特設(shè)計

為 Mycronic 噴射印刷機設(shè)計

農(nóng)藥殘留

殘留物檢測

透明低殘留物可探針檢測

濕度

良好的潤濕性

良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑

空洞

降低空洞

降低 Micro-BGAs 下的空洞

   
粘黏

粘附時間

粘附時間 8-12 小時

兼容

更為兼容

兼容氣相焊接

適配

更為適配

用于 Mycronic AG 型號噴射器

降低成本

使用成本低

免洗方便,使用成本低


產(chǎn)品特性


系統(tǒng)圖

處理 & 儲存Handling & storage

按指導(dǎo)處理以保證最佳性能。在打開密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回溫,從< -18℃(< 0℉)回溫大約需

要 12 小時, 從 0℃至 12℃(32℉-55℉)大約放置 4 小時。開蓋后,其焊膏的保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用。每天更換新鮮的針筒焊膏可以延長噴射打印頭使用壽命且達到性能最優(yōu)。詳情請見 AIM 焊膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會影響保質(zhì)期。請參閱 NC257MD 分析證書中的特定信息。


清潔

回流后殘留:NC257MD會在回流后有殘留存在組件上,無需清洗。若有要求清洗,AIM已與行業(yè)伙伴合作確保NC257MD殘留物可用普通助焊劑殘留清洗劑清洗。請聯(lián)系A(chǔ)IM獲得清潔兼容性信息。

測試數(shù)據(jù)小結(jié)


項目
測試方法
結(jié)果

IPC Flux 

Classification

J-STD-004ROL0

IPC Flux 

Classification

J-STD-004B 3.3.1ROL1
項目測試方法典型值
銅鏡

J-STD-004B 3.4.1.1

IPC-TM-650 2.3.32

腐蝕性

J-STD-004B 3.4.1.2

IPC-TM-650 2.6.15

通過
定量鹵化物

J-STD-004B 3.4.1.3

IPC-TM-650 2.3.28.1 L1

L1

定量鹵化物、鉻酸

銀測試

J-STD-004B 3.5.1.1

IPC-TM-650 2.3.33

通過

定量鹵化物、氟化

J-STD-004B 3.5.1.2

IPC-TM-650 2.3.35.1

不含氟
表面絕緣電阻

J-STD-004B 3.4.1.4

IPC-TM-650 2.6.3.7

通過
電化遷移

J-STD-004B 3.4.1.5

IPC-TM-650 2.6.14.1

通過

助焊劑固定含量、

非揮發(fā)性測定

J-STD-004B 3.4.2.1

IPC-TM-650 2.3.34

86.9

典型值
酸值測定

J-STD-004B 3.4.2.2

IPC-TM-650 2.3.13

149 mg KOH/ g

149 mg KOH/ g flux 典型值

助焊劑比重測定

J-STD-004B 3.4.2.3

ASTM D-1298

3.39典型值

粘度

J-STD-005A 3.5.1

IPC-TM-650 2.4.34

500 Kcps

典型值
外觀J-STD-004B 3.4.2.5

灰色,平滑,

粘稠

坍塌測試

J-STD-005A 3.6

IPC-TM-650 2.4.35

通過
錫球測試

J-STD-005A 3.7

IPC-TM-650 2.4.43

通過
粘性

J-STD-005A 3.8

IPC-TM-650 2.4.44

32.8 gf典型值
潤濕度

J-STD-005A 3.9

IPC-TM-650 2.4.45

通過



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電動水基鋼網(wǎng)清洗機

該設(shè)備采用綠色環(huán)保的水基清洗工藝,兼具噴淋粗清洗、以及噴淋漂洗、風(fēng)刀切水、烘干等功能,清洗效果極佳,液體消耗量極少,使得全新的高效水基清洗技術(shù)與傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)清洗技術(shù)完美融合,對以往的鋼網(wǎng)清洗方式進行了革命性的變革和創(chuàng)新。

PCBA助焊劑清洗機JEK-550CL

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針對大批量、高產(chǎn)能產(chǎn)品清洗。 獨立的雙水箱設(shè)計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。 整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內(nèi)部依然如新機。 基于PP板的良好化學(xué)特性,機器可適應(yīng)堿性清洗劑以及酸性清洗劑,對使用何種清洗劑無限制。耐酸堿性遠優(yōu)于不銹鋼制作的清洗機。 所有槽體底部均為三道加強焊接,確保無滲漏。

JEK-300DI

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根據(jù)機器的用水量我們可以選用0.3m3/h以上制水設(shè)備,水質(zhì)達到15M以上的就可以滿足機器的需求

PCBA離線清洗機

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