隨著我國(guó)工業(yè)發(fā)展的愈來(lái)愈迅速，關(guān)于工業(yè)器材也是在不斷的改進(jìn)和更替，從原本對(duì)待工業(yè)器材的質(zhì)量要求，到后期的針對(duì)工業(yè)器材的封裝以及維護(hù)保護(hù)也成為了我們需要注意的地方，下面我們就工業(yè)核心板的封裝類型和要求做以下分析。

　　一、郵票孔型封裝

　　郵票孔型封裝以其類似IC的外觀、可以使用類似IC的焊接和固定方式受到電子工程師的喜愛。所以在市面上很多款式的核心板采用此種封裝。郵票孔封裝樣式舉例如圖1：

　　郵票孔封裝樣式的核心板薄如郵票，邊緣焊接引腳很像郵票的邊緣，因此而得名。該類型封裝由于和底板的連接固定方式為焊接，所以非常牢固，也及其適用于高度潮濕和高度震動(dòng)的使用現(xiàn)場(chǎng)。

　　當(dāng)然郵票孔封裝也尤其固有的一些限制或者缺點(diǎn)，比如：生產(chǎn)焊接成品率低、不適合多次回爐焊接、維修拆卸更換不便等等。筆者遇到過(guò)的問(wèn)題就非常多：由于郵票孔核心板翹曲導(dǎo)致的貼片機(jī)焊接不良率偏高、由于焊接廠把核心板貼到背面進(jìn)行二次回爐焊接導(dǎo)致的主CPU松動(dòng)、由于維修拆卸導(dǎo)致底板焊盤掉落報(bào)廢等等。

　　所以如果確實(shí)因?yàn)槭褂脠?chǎng)合要求而必須要選擇郵票孔封裝時(shí)，需要注意的問(wèn)題有：采用全手工焊接來(lái)保證焊接產(chǎn)品率、采用機(jī)器焊接時(shí)切忌最后一次過(guò)爐貼核心板、做好報(bào)廢率高的準(zhǔn)備。尤其最后一點(diǎn)要特別說(shuō)明一下，因?yàn)榇蠖噙x擇郵票孔核心板是為了獲得產(chǎn)品到現(xiàn)場(chǎng)后的極地返修率，所以必須要接受郵票孔封裝的種種生產(chǎn)和維修不便，必須要接受報(bào)廢率和總體成本較高的特點(diǎn)。

　　二、精密板對(duì)板連接器封裝

　　該種封裝可以拔插，方便生產(chǎn)和維修更換。而且該封裝由于引腳密度高，在很小的尺寸內(nèi)即可引出較多引腳，所以該類型封裝的核心板體積小巧。方便嵌入到產(chǎn)品尺寸受限的產(chǎn)品中，例如路側(cè)視頻樁、手持抄表器等。

　　當(dāng)然也是由于引腳密度比較高，導(dǎo)致底板的母座焊接時(shí)難度稍高，尤其是產(chǎn)品的樣品階段，工程師進(jìn)行手工焊接的時(shí)候，已經(jīng)有多位工程師朋友在該種封裝的手工焊接過(guò)程中抓狂。有些朋友是焊接時(shí)把母座塑膠融化、有些是焊接時(shí)由于引腳密度太高導(dǎo)致一片引腳集體粘連、有些是看似焊接完美但實(shí)測(cè)引腳一片短路。

　　基于該封裝的母座焊接難度偏高，所以即使樣品階段也最好請(qǐng)專業(yè)焊接人員焊接，或者貼片機(jī)焊接。如果確實(shí)無(wú)條件機(jī)器焊接，這里也提供一種焊接成功率比較高的手工焊接步驟：

　　1、在焊盤上均勻涂滿焊錫(注意不能太多，太多焊錫會(huì)把母座墊高，也不能太少，太少了會(huì)導(dǎo)致虛焊);

　　2、把母座對(duì)準(zhǔn)焊盤(注意采購(gòu)母座時(shí)選用有固定柱的母座，方便對(duì)準(zhǔn));

　　3、使用烙鐵逐個(gè)按壓每一個(gè)引腳，達(dá)到焊接目的(注意是單獨(dú)按壓，主要是確保各個(gè)引腳不會(huì)短路，而且又達(dá)到焊接目的。