在pcb線路板加工過程中，錫膏和助焊劑會形成殘余化學物質，殘余物中包括有有機酸和可分解的電離子，當中有機酸有著腐蝕性的作用，電離子殘余在焊盤還可能會導致短路故障，并且這一些殘余物在pcb線路板板上是特別臟的，也不滿足用戶對商品潔凈度的需求。因此，對pcb線路板板做好清洗是十分需要的。

　　pcb線路板上的污染物質最直接的影響到是pcb線路板的外觀，要是在高溫潮濕的條件中置放或運用，有可能發(fā)生殘余物吸濕發(fā)白狀況。因為在組件中大量運用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和pcb電路板兩者之間的間距不斷地減小，板的尺寸減小，組裝相對密度越來越大。

　　實際上，要是鹵化物藏在元器件下邊或是元器件下邊基本清洗不了的位置，做好部分清洗很有可能導致因鹵化物釋放而產生的嚴重錯誤結果。這還可能會導致枝晶生長，結果很有可能導致短路故障。

　　污染很有可能直接或間接導致pcb線路板潛在的風險，例如：1、殘余物中的有機酸很有可能對pcb線路板導致腐蝕性;2、殘余物中的電離子在上電過程中，因焊點兩者之間的電位差導致電轉移，使商品短路故障損壞;3、殘余物影響到涂覆成效;4、歷經(jīng)時間和工作溫度的改變，發(fā)生涂層開裂、翹皮，進而導致可靠性問題。